设备是金年会新研发的一套DPC铜厚检测的自动化系统，包括送料机、自动化激光打孔、AOI检测机、NG自动分流、下料机等工作站，可以显著提高检测率，提高生产效率，节约生产成本，实现一站式自动化操作。
产品详情
铜厚指的是基板上表铜面与干膜底部金属镀层面的高度差，在加工中需要测量以确定铜厚度是否在许可范围内，是DPC加工中的重要步骤。此铜厚测量设备能快速高精度地输出结果，减少测量成本。
1. 自动化:批量送料，自动打孔、自动检测分拣;
2. 自动在干膜面上打孔并测量孔底及周围干膜面、铜面高度差;
3. 可针对不同型号的产品添加模板，设置检测参数;
4. 软件数据功能:具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能;
5. 用户体验功能:友好的软件界面，软件操作简单，直观，可视化。
