本设备以超声显微镜为核心，搭配自动上下料和智能检测算法。其中显微镜采用多个探头并行扫描多个产品，并能同时清晰呈现产品表面以及内部多个层次的结构，并对每层的图像进行智能分析，自动识别和定位缺陷位置，常见缺陷包括气泡、分层、褶皱、空洞、裂纹等，并对缺陷的尺寸和面积进行统计和记录存储以及缺陷的标注。本设备采用智能配方模式管理不同产品（不同尺寸、不同厚度）的参数配置，实现快速建档、一键切换的功能，提高设备的易操作性和便捷性。探测产品内部的气泡、裂纹、空洞、分层，并自动生成图像，用视觉算法自动计算气泡数据（如面积、直径等），本设备精准定位缺陷所在的位置，并对缺陷小片背面刻划标记，方便用户准确筛选不良品，可自动生成统计报表，便于客户进行品质管理控制。
产品详情
DBC陶瓷基板，AMB陶瓷基板、封装芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封装模组等行业。
1. 可根据客户需求量身定制开发；
2. 多探头并行扫描， 扫描速度快、效率高；
3. 可搭配自动上下料，实现上料、扫描、检测、下料全自动流程；
4. 适配不同类不同规格产品的配方式扫描和检测；
5. 智能分析扫描图像并自动定位缺陷位置，并对NG产品进行智能标注或者分选。
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序号 |
项目 |
参数 |
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1 |
设备型号 |
DE-U |
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2 |
设备尺寸 |
上下料机：3550mm（长）×2570mm（宽）×2000mm（高） 主机：1450mm（长）×1100mm（宽）×1300mm（高） |
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3 |
整机重量 |
约2000Kg |
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4 |
额定输入电压 |
AC220V ±5%、50HZ± 2% |
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5 |
额定电流 |
20A |
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6 |
总功率 |
≤4.5KW |
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7 |
测量功能 |
材料镀层间的气泡、材料内部的裂纹、空洞以及夹分层等缺陷 |
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8 |
准确率 |
检出率≥99.9%(分辨率0.28mm) |
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9 |
测量精度 |
最小测量精度0.1mm |
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10 |
测量速度 |
1200mm/s（扫描速度） |
